針對芯片封裝石墨模具成型的要求

針對芯片封裝石墨模具成型的這些要求，傳統設備上運用的芯片封裝石墨模具橡膠模具和鋼模能否滿意呢？它們又有哪些缺點呢？

鋼模在做許多形狀的產品，特別是異形件時，會脫模困難。如果模具剖開做，又會在產品外表形成接縫，給產品品質帶來影響，添加后加工然后添加成本。橡膠芯片封裝石墨模具模具的外表不行光滑，然后形成制品外表粗糙，添加了后加工的作業量。一起，也會形成資料的浪費。而這些資料往往都是很昂貴的。

芯片封裝石墨模具橡膠模具壓制棒料等長度較大的工件時，容易發生彎曲或許歪曲。橡膠產品更容易發生氧化，影響精度，發生外表黏糊等現象。

那么，芯片封裝石墨模具專用聚氨酯資料做成的模具能否處理這些問題呢？答案是必定的。聚氨酯作為高分子資料，依據芯片封裝石墨模具行業要求特別配方后，耐壓能力超強，耐油，回彈快，耐氧化能力強，而且硬度還可以依據需求調整，滿意不同的工藝。因此，專用特種聚氨酯資料做成的芯片封裝石墨模具模具，精度高，壽命長，不變形，易脫模，正在不同的設備上替代傳統的芯片封裝石墨模具橡膠模具和鋼模。

芯片封裝石墨模具成型中，將需求壓制的樣機放置于高壓容器中，壓力經過液體傳壓介質均勻地傳遞壓力，從各個方向多樣件進行加壓，然后使工件成型，到達預期的作用。在這個壓制過程中，工件是需求與傳壓介質隔離的，不能與傳壓介質（液壓油）進行觸摸以形成互相污染。這就需求可以滿意液壓作業的芯片封裝石墨模具模具（膠套）。