標志性核心芯片封裝石墨模具

芯片封裝石墨模具工業作為大的橫向產業，幾手面向所有的垂直工業。常務副會長兼秘書長秦珂全面分析我國芯片封裝石墨模具行業面臨的新的局面，以及我國芯片封裝石墨模具行業當前所處的發展階段、技術水平、國際優勢、歷史機遇。基于此所編制的《“十四五”芯片封裝石墨模具發展綱要》主要內容，同時重點針對《“十四五”芯片封裝石墨模具行業發展綱要》的供應鏈、產業鏈、關鍵技術和標志性核心芯片封裝石墨模具產品做了闡述，明晰芯片封裝石墨模具行業當前存在的卡脖子問題、關鍵短板問題，提出發展思路，確保行業發展安全，促進芯片封裝石墨模具產品水平、能力提升，產業結構邁上新臺階，為全面開啟芯片封裝石墨模具行業的高質量新征程開好局、起好步、打下堅實基礎。所編制的《“十四五”芯片封裝石墨模具發展綱要》得到了大家的充分認可。

按照會議議程，審議通過了三項議案，各專業委員會溝通交流了2021年工作計劃，通報了2021全國行業職業技能競賽首度設立芯片封裝石墨模具競賽方案思路。常世平會長和黃山會長兩位會長對秘書處的工作提出了具體要求，同時表明要全力做好芯片封裝石墨模具平臺、資訊共享，通過外事、標準等各種形式提升在國際芯片封裝石墨模具舞臺的話語權，國際形象，*終讓芯片封裝石墨模具企業真正受益。

中國芯片封裝石墨模具行業創新發展與品牌建設大會，中國芯片封裝石墨模具行業創新發展與品牌建設大會內容新穎，備受關注。，中國模協常務副會長兼秘書長秦珂做“系統化芯片封裝石墨模具創新生態與標準化建設提升推進品牌發展”報告，重點闡述了中國芯片封裝石墨模具的國際地位與芯片封裝石墨模具市場的互補性、芯片封裝石墨模具與創新、創新體系與創新要素貫穿、芯片封裝石墨模具生態體系創新、制造業技術管理的基礎核心要素與標準概況、中國模協T/CDMIA標準所處時代背景、定位以及國際芯片封裝石墨模具標準概況以及中國模協國際交往標準策略。