半導體封裝石墨模具的5大工業(yè)應用

半導體封裝石墨模具石墨在柱塞、球閥總成等潤滑領域中的應用：

因為類鉆膜（類金剛石膜）具有高的硬度及卓越的潤滑性能，所在柱塞、球閥總成、軸承、滑軌、齒輪、陶瓷閥片、活塞環(huán)及傳動機件等潤滑領域有著良好的應用。像柱塞、射梢等部件，要求處理后的圓度不變，故鍍層必須要在低溫制程中實現(xiàn)。類鉆膜被覆后的部件能很好地實現(xiàn)不影響尺寸下的耐磨及無油潤滑等需求。

半導體封裝石墨模具石墨在各種模具表面上的應用：

類鉆膜具有高硬度、表面平滑、低磨擦系數(shù)、易脫模、耐磨耗、耐酸堿、熱導性佳及低溫制程等特性。材料的高壓沖刷與顆粒很難對其造成損傷，因而遠比其它材料更適合應用在模具的保護上，大幅度地增加模具使用壽命。類鉆膜被覆在模具上可保護精密部位（如EDM加工面），協(xié)助散熱，改善模流性質、增加脫膜性、成型率及復制率，縮短制程時間、提升產品良率、并減少拆模及清模的時間及次數(shù)。一般適合應用在：塑料射出模具(含精密及光學模具)、塑料加纖射出模具、粉末冶金模具、玻璃成型模具、吹塑成型模具及鋁型擠壓模具等。

半導體封裝石墨模具石墨在延展性材料切削工具的應用：

許多具有延展性的金屬或合金，在切削時容易出現(xiàn)沾粘刀具現(xiàn)象。高溫時更與刀具產生反應造成加工困難，工具壽命減短。像這類的刀具如鍍上類鉆膜后可解決問題。鍍有類鉆膜的刀具適合用來加工銅合金、鋁鎂合金、陶瓷、碳化鎢、鉛合金、含碳材料(石墨、塑料及復合材料、橡膠)等。但由于碳原子會溶到鐵系材料內，因此不適合用來加工含鐵、鈷、鎳等材料。

半導體封裝石墨模具石墨在光學、封裝及計算機數(shù)據(jù)儲存中的應用：

因為類鉆膜具有非常致密性，所以用在組件的封裝保護上可以阻隔水氣、氧氣等。同時類鉆膜可以幫助組件散熱，因此也是極佳的封裝材料。應用在電子及光電組件的封裝或散熱組件，可以幫助熱傳，將組件因操作過程而產生之熱快速導掉，延長組件使用壽命。而應用到光盤及硬盤上，則能防止磁盤腐蝕，避免刮傷。

半導體封裝石墨模具石墨在工量具方面的應用：

由于類鉆膜具有極優(yōu)的潤滑性能，在工量具上的應用也較為廣泛。能減少摩擦力，延長使用壽命。比如：卡尺、卡規(guī)、塞規(guī)、治具等。